返工与手工焊接常见不良

时间:2019-12-10 11:04 作者:admin 分享到:
SMT加工厂的返修又称为返修,它与贴片加工过程中的返修有着本质的区别。
返工一般是指采用原SMT工艺或更换SMT工艺对不合格品进行再加工,确保加工质量完全符合图纸或技术规范要求。修复是指恢复缺陷产品功能的行为,不能保证修复后的产品是合适的
使用图纸或技术规范。
返修不是一个标准的过程,因为返修基本上处理的是PCBA的成品和返修的某些问题。因此,本章并没有详细介绍包装的返修技术,但相关方可以了解ipc-7711,这为包装返修提供了一种基本的方法。
以下只是对返工过程中遇到的一些主要风险问题的简要描述。
一、返工工艺目标
1。非破坏性工艺(在任何组装或返工过程中,不得损坏印刷电路板、相邻部件和要拆卸的部件)。
2。受控、可靠和可重复的过程(为了获得一致和可接受的结果,过程应由经过培训的操作员重复使用,并根据需要进行调整)
3。高效流程(在生产环境中可以快速轻松地执行且不需要暂停时间的流程)。
二、返工程序
返工涉及很多工作,通常是更换部件。
部件更换过程包括三个基本步骤:拆卸部件、布置衬垫和安装部件。有时,有必要考虑电子元件的结构部件和数字涂层的去除和更换。
三、元器件拆除
每个维修程序都有自己的特点和注意事项,这取决于特殊操作、部件(引线端子设计、尺寸、主要材料等)、部件放置位置(相邻部件、可接近性、基板、热容等)和操作人员的技能水平。部件的拆卸
程序如下:
一。表面安装组件
(1)根据需要预热PCBA和/或部件。
(2)快速、可控地均匀加热焊点,使所有焊点同时熔化。
(3)注意避免对部件、板、相邻部件和焊接接头造成热损伤或机械损伤。
(4)在焊点再次凝固之前,迅速从板上拆下部件。
(5)布置焊盘,重新安装部件。
二。通孔组件
方法1:用真空法一次去除一个组件焊点:
(1)根据需要预热PCBA和/或部件。
(2)注意避免对部件、板、相邻部件和焊接接头造成热损伤或机械损伤。
(3)摇晃时抽真空以去除焊料。
(4)检查孔壁和焊盘是否损坏。
方法2:用小锡槽或小选择性波峰焊去除零件:
(1)在小锡槽中熔化所有焊点。
(2)拆下旧部件,立即插入新部件,或清洁衬垫以便以后安装。