SMT常见不良症状

时间:2019-12-25 15:48 作者:admin 分享到:
不良症状1:连锡
即使是锡也被称为短路,即锡球和锡球在焊接过程中短路,从而导致两个焊盘的连接和短路。
解决方案:工厂调整温度曲线,降低回流压力,提高印刷质量
不良症状2:假焊
假焊也称为“枕枕效应”,存在假焊(锡球或焊盘氧化、炉内温度不足、PCB变形、焊膏活性差等)的原因。BGA假焊的特点是“不易发现”和“难以识别”。
不良症状3:冷焊
冷焊并不完全等同于假焊。冷焊是由于不正常的回流温度导致焊膏不完全熔化而引起的。这可能是由于温度未达到焊膏的熔点或回流区的回流时间不足造成的。
解决方案:工厂调整温度曲线以减少冷却过程中的振动
不良症状4:气泡
气泡(或气孔)不是绝对的坏现象,但如果气泡太大,可能会导致质量问题。产生气泡的主要原因是焊接过程中盲孔内的空气没有及时排出。
解决方法:要求工厂用X射线检查原材料内部气孔,调整温度曲线
一般来说,气泡大小不应超过球体的20%
不良症状5:锡球开裂
不良症状6:脏污
焊盘可能脏污或有残留异物,可能是生产过程中环保不善造成的,也可能是焊盘脏污导致焊接不良。
除了以上几点:
(1) 晶体裂纹(焊点表面呈玻璃裂纹状态);
(2) 偏移量(BGA焊点和PCB焊盘位置错误);
(3) 飞溅锡(印刷电路板表面两个焊点附近或焊点之间有小锡球)等。