SMT贴片加工焊接注意事项

时间:2020-01-06 13:35 作者:admin 分享到:
一、焊接时应注意以下几点。
(1) 整个焊接过程的时间控制一般为2~3s。
(2)每道焊接工序之间的时间对保证焊接质量非常重要,需要通过实际操作逐步掌握。
(3) 焊接作业后,焊膏未完全凝固前,不能移动改变焊接部位的位置。
 
二、分立元器件的焊接注意事项
分立元器件的焊接在整个电子产品中处于核心地位。焊接时除掌握锡焊操作要领外,还需要注意以下几个方面的问题:
(1) 电烙铁一般应选用内热(20~35W)或恒温,温度不超过300℃。一般选择小锥尖。
(2) 在加热过程中,焊点应同时与印刷电路板上的铜箔和元器件的引脚接触。直径大于5mm的焊盘可绕焊盘旋转。
(3) 当两层或两层以上的印刷电路板焊接时,焊盘上的孔也应润湿和填充。
(4) 焊接后,应切断多余的插脚,并用清洗液清洗印刷电路板。
(5) 印刷电路板上最常见的电子元件是电阻、电容、电感、二极管等,这些元件的贴片加工方法基本相同。
 
三、集成电路安装与焊接时的注意事项
集成电路的仪表和焊接方法与分立元件的仪表和焊接方法基本相同,只是集成电路的管脚数量比较大,所以在集成电路的仪表或焊接中应更加小心。一般来说,印刷电路板集成电路的插入方式是不同的。为了使集成电路散热效果更好,在集成电路底部安装了集成电路插座,并通过集成电路插座将集成电路固定。