SMT贴片加工生产过程的控制

时间:2020-02-19 12:57 作者:admin 分享到:
在SMT芯片加工生产中,焊膏、芯片胶和元器件的损耗应作为关键过程控制内容之一进行限额管理。贴片生产直接影响产品质量,因此有必要控制工艺参数、工艺流程、人员、设备、材料、工艺测试、车间环境等因素。
关键岗位应有明确的岗位责任制。补丁处理操作人员应经过严格培训和考核,持证上岗。SMT芯片加工厂应有一套正式的生产管理方法,如实行首件检验、自检、互检和检验员检验制度,且在前一道工序中不合格的不能转入下一道工序。
1.产品批次管理。《不合格品控制程序》应明确规定不合格品的隔离、识别、记录、评审和处理。一般来说,形状记忆合金的修理不得超过三次,部件的修理不得超过两次。
2.贴片生产设备维护。关键设备应由专职维修人员定期检查,保持设备完好,跟踪监测设备状态,及时发现问题,采取纠正和预防措施,并及时维护和维修。
3.生产环境
①水电供应。
②贴片加工生产线的环境要求——温度、湿度、噪音、清洁度。
③贴片芯片加工现场(包括元器件库)防静电系统。
④ SMT芯片加工线接入系统、设备操作规程、工艺规程。
4.生产现场设置合理,标识正确;在制品的仓库材料和产品应分类存放,堆放整齐,帐物相符。
5.文明生产。包括:清洁,无杂物;文明的操作,没有野蛮和无序的操作。现场管理应有制度、检查、考核和记录,每天开展“6S”活动。